宾夕法尼亚州埃克斯顿——AGC将在世界粘合剂和密封剂大会上介绍其最新的具有高分子量和各种结构的聚醚多元醇。这些新牌号提高了硅烷封端的杂化聚合物基粘合剂和密封剂的性能值。
在会议上，AGC,Inc.研发部的HajimeTakeda将介绍“用于粘合剂和密封剂的高分子量聚醚多元醇的各种结构的开发”。他将讨论使用先进催化剂开发各种结构的高分子量聚醚多元醇。由这些独特的多元醇制成的硅烷封端聚醚(STP)正被用作高功能粘合剂和密封剂的原材料。
武田先生将于4月26日CDT上午11:15出席硅烷封端混合聚合物会议。此次活动的铜牌赞助商AGC将在211号展位展示这些新产品。世界粘合剂和密封剂大会将于4月25日至27日在芝加哥希尔顿酒店举行。
热点聚焦更多》
服务时间：周一至周五 9:00-19:00
周六至周日 9:00-18:00