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埃肯将在Formnext 2024上推出新一代增材制造有机硅解决方案
时间:2024/10/22 9:41:00       浏览量:127

法国里昂 – 埃肯在即将于 2024 年 11 月 19 日至 22 日在德国法兰克福举行的 Formnext 展会上宣布其突破性的最新产品创新,扩大其用于增材制造/3D 打印的 AMSil™ 和 AMSil™ Silbione™ 系列有机硅解决方案组合。

在成功推出 AMSil™ 和 AMSil Silbione™ 品牌并凭借这一颠覆性有机硅解决方案荣获 2021 年 R&D 100 奖后,埃肯将继续开展增材制造/3D 打印领域的材料创新活动。

除了现有的 AMSil™ 20501/AMSil Silbione™ 24501 和 AMSil™ 20502(食品级专用)系列外,埃肯还开发了新的 AMSil™ 20503 和 AMSil Silbione™ 24503 系列。除了更长的保质期、更容易处理之外,这些新配方还为未来在受限和不受限制的医疗应用中扩大使用奠定了基础和开放的前景。新开发产品的肖氏 A 硬度为 ShA 10 至 ShA 70,具有基于 LDM(液体沉积成型)系统的 100% 有机硅的所有众所周知的特性。

埃肯还将在支撑材料系列中推出新的参考 AMSil™ 92102。这种膏状水溶性材料改善了可印刷性和表面质量,适合与 AMSil™ 和 AMSil Silbione™ 系列共同使用,从而能够利用与增材制造/3D 打印固有的设计方法自由度相关的特征和结构。

这些最新进展表明了埃肯对增材制造/3D 打印的承诺及其成为未来更可持续经济一部分的潜力。通过数字制造将增材制造/3D 打印扩展到工业水平将创造创新、盈利且可持续的解决方案,减少浪费、运输和存储成本,从而降低最终产品的碳足迹。


关键词:有机硅

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