据卡博特消息，气相二氧化硅是卤硅烷在氢氧焰中高温水解缩合而得到的一种超细粉体材料， 是极其重要的超微细无机新材料之一。其具有粒径很小、超高比表面积、表面活性高、表面能大、化学纯度高、分散性能好等等特性，使其在众多学科及领域内独具特性，发挥了不可替代的作用。广泛应用于催化剂、食品、医药、保温材料等等领域，起着吸附、防结块、隔热等功能。

这里介绍一下气硅在粉体材料超吸水性树脂(Super Absorbent Polymer,简称SAP)中作为防结块剂的使用。

左:不含有气硅的粉体材料料 右:含有气硅的粉体材料

超吸水性树脂化学成分是低交联型聚丙烯酸钠盐，属新型功能高分子吸水材料。它能吸收比自身重几百或上千倍的无离子水。吸水后即成凝胶状，即使加压也很难挤出水来;因此特性用于工业、农业、医疗、卫生护理如婴儿纸尿裤的吸水材料等。

SAP树脂粉末在生产完成后的储存过程中，因其极易吸水常会发生粉体结块现象，致使树脂粉末在后期使用输送过程中流动性变差甚至输送管道堵料，配料计量不准确等问题。

在SAP树脂粉末材料生产包装前加添1% 左右甚至更低重量比的气硅，使其和SAP树脂粉末充分混合;气硅以其自身小粒径的优点可遍布粉体材料表面，实现对SAP树脂粉的充分包裹，隔离SAP树脂粉末的直接接触，从而可避免SAP树脂结块的趋势 。气硅自身表面带有相同电荷，相同电荷的排斥力进一步提高了树脂粉末的流动性。

添加气硅使得SAP树脂粉末的储存稳定性和使用性大幅提高。

在各个粉体行业领域，气相二氧化硅作为抗结块剂已被被广泛使用，如应用于粉末食品(奶粉、咖啡、调味料)、粉末涂料、农药、饲料等粉体产品中。

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